25年来，从公司前身无锡市华之杰微电子研究所到无锡市华高微电子有限公司，我司专注于射频晶体管研发和生产，我们不涉及射频晶体管以外的业务。

以下设计和工艺均为我司自主知识产权：

l     芯片设计

l     芯片的生产工艺

l     芯片采用的材料电阻率；

l     配套外壳设计

l     配套外壳生产工艺

以下生产由我司自主独立生产：

l     外壳生产

l     成品组装含组装、测试、打标、包装

综上所述：我司对我司产品的芯片设计和生产工艺有全部的自主知识产权，产品配套的陶瓷结构外壳，也是我公司自行设计和生产的，同时芯片组装到外壳，也就是成品的生产也是由我司自主完成的。

根据以下客户单位的调查自评表，我司产品国产化率达到100%