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芯片设计部
管座生产部
成品生产部
产品型号:
所属类别:
高频管型号系列
2N / 2SC/3DA/ 3DG Series
3DK/AGR/AM /BFQ Series
BLF/BLU/BLV/BLW Series
BLX/CD/HXTR/MRA Series
MRF / MRW / MS Series
MSC /NE/PT/ PTB Series
SD /TP/TPV /TPW Series
UF/UTV/VTV/Other Series
管座型号系列
平板散热结构
螺钉散热结构
无散热板结构
首页生产部门芯片设计部
      公司有自己的CAD工作站,对高频芯片有全套的研发设计能力。具有从产品需求分析,结构设计,应用分析,一直到CAD作图,掩模制版,工艺指定等全部过程的研发能力。
      芯片生产采用的是国内外的成熟工艺,其性能指标完全能达到甚至超过原装进口器件,在芯片生产完成时,采用功率裸芯片的测试与老化筛选技术,进行芯片级的老化,采用48小时的满功率连续脉冲老化筛选法,对芯片进行老化筛选,确保公司所有的射频芯片的器件可靠性。
      下左图为芯片生产工艺流程,下右图为芯片生产过程。

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